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申请/专利权人：东和株式会社
摘要：加工品的制造方法包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部5的引线框架的加工对象物1；表层除去工序，在切断加工对象物1之前，部分性地除去加工对象物1中的形成有槽部5的表层部分3c；以及镀敷工序，在切断加工对象物1之前，对部分性地除去了表层部分3c的加工对象物1实施镀敷处理，并且在实施表层除去工序之前的状态下，表层部分3c包括通过将加工对象物1切断而被除去的切断区域3m、以及位于切断区域3m与槽部5的开口端5c之间的非切断区域3n，在表层除去工序中，除去非切断区域3n的至少一部分。由此，获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。
主权项：1.一种加工品的制造方法，包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部的引线框架的加工对象物；表层除去工序，在切断所述加工对象物之前，部分性地除去所述加工对象物中的形成有所述槽部的表层部分；以及镀敷工序，在切断所述加工对象物之前，对部分性地除去了所述表层部分的所述加工对象物实施镀敷处理，并且在实施所述表层除去工序之前的状态下，所述表层部分包括通过将所述加工对象物切断而被除去的切断区域、以及位于所述切断区域与所述槽部的开口端之间的非切断区域，在所述表层除去工序中，除去所述非切断区域的至少一部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东和株式会社 加工品的制造方法、半导体装置的制造方法、及加工品的制造装置
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