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一种高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂和PCB基板用组合物及其制备方法 

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申请/专利权人:四川东材科技集团股份有限公司;江苏东材新材料有限责任公司

摘要:本发明公开了式Ⅰ所示的高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂和PCB基板用组合物及其制备方法;采用双环戊二烯与四酚基乙烷树脂在催化剂作用下形成中间体,再与环氧氯丙烷反应合成环氧树脂;PCB基板用树脂组合物由100质量份高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂,20~50质量份马来酰亚胺树脂,5~10质量份主链型苯并噁嗪树脂,5~10质量份DCPD‑四酚基乙烷树脂,0.5~3.5质量份咪唑类催化剂,90~300质量份无机填料及70~300质量份溶剂混合组成。本发明高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂和PCB基板用组合物具有低介电常数、低介电损耗、耐紫外光等特点,适合用于制作高频高速PCB基板。

主权项:1.一种高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂,其特征是:该高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂具有式Ⅰ所示的化学结构式: 式Ⅰ中:n1、n2为0~6。

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