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申请/专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开玻璃基多芯片异构集成结构及其制备方法，包括：制作正面带有多层重布线层的第一玻璃基，并使第一玻璃基具有安装孔；制作正面带有一层重布线层的第二玻璃基，第二玻璃基厚度小于第一玻璃基厚度；第二玻璃基安装于第一玻璃基的安装孔内并通过连接材料固定，使第二玻璃基正面的重布线层与第一玻璃基正面的最外层重布线层之间形成凹槽结构，与该凹槽结构相背的第二玻璃基背面与第一玻璃基背面平齐；提供多个芯片，将芯片分别贴于第一玻璃基和第二玻璃基正面，贴于第二玻璃基上的芯片为射频芯片，贴于第一玻璃基上的芯片为非射频芯片。本发明可实现射频芯片和非射频芯片差分异构集成，降低射频损耗，且工艺简单。
主权项：1.一种玻璃基多芯片异构集成方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、制作正面带有多层重布线层的第一玻璃基，并使第一玻璃基具有安装孔；S20、制作正面带有一层重布线层的第二玻璃基，第二玻璃基的厚度小于第一玻璃基的厚度；S30、将所述第二玻璃基安装于所述第一玻璃基的安装孔内并通过连接材料固定，并使所述第二玻璃基的正面的重布线层与所述第一玻璃基的正面的最外层的重布线层之间形成一凹槽结构，与该凹槽结构相背的所述第二玻璃基的背面与所述第一玻璃基的背面平齐；S40、提供多个芯片，将所述芯片分别贴于所述第一玻璃基和所述第二玻璃基的正面，其中，贴于所述第二玻璃基上的芯片为射频芯片，贴于所述第一玻璃基上的芯片为非射频芯片。
全文数据：
权利要求：
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