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申请/专利权人：成都宏讯微电子科技有限公司;广东越新微系统研究院

摘要：本申请提供的多芯片集成布局设计方法，涉及芯片设计技术领域。在本申请中，首先，确定出芯片模型数据和芯片布局优化数据；其次，分别将芯片模型数据和芯片布局优化数据进行特征提取处理，输出芯片布局向量和芯片布局优化向量；然后，将芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出多个层次下的深度芯片布局向量；进一步，结合多个层次下的深度芯片布局向量，将芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量；最后，将多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理，形成芯片模型优化数据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。

主权项：1.一种多芯片集成布局设计方法，其特征在于，包括：确定出待优化集成芯片的芯片模型数据和芯片布局优化数据，其中，所述待优化集成芯片属于将多个子芯片和或多个器件堆叠在基板的正面和背面的多个腔体的集成芯片，所述芯片模型数据基于对所述待优化集成芯片进行三维建模以形成，所述芯片布局优化数据基于对所述芯片模型数据进行模拟仿真以形成，所述芯片布局优化数据用于反映所述待优化集成芯片存在的性能问题，该性能问题包括与气密性相关的问题、与芯片体积相关的问题、与结构稳定性相关的问题、与散热相关的问题中的至少一个；分别将所述芯片模型数据和所述芯片布局优化数据进行特征提取处理，输出所述芯片模型数据对应的芯片布局向量和所述芯片布局优化数据对应的芯片布局优化向量；将所述芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出所述芯片模型数据反映的待优化集成芯片在多个层次下的深度芯片布局向量；结合所述多个层次下的深度芯片布局向量，将所述芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量，其中，所述优化芯片布局向量用于反映所述待优化集成芯片在所述芯片模型数据和所述芯片布局优化数据两个维度的特征信息；将所述多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理，形成融合有所述待优化集成芯片的芯片布局特征信息和所述芯片布局优化数据的布局优化特征信息的芯片模型优化数据，其中，所述芯片模型优化数据用于反映优化后的集成芯片的布局情况。

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