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申请/专利权人：北京天科合达半导体股份有限公司;深圳市重投天科半导体有限公司
摘要：本发明提供一种半导体衬底缺陷的检测装置及方法，装置包括：待检测衬底、测试台、上下双镜头成像装置和处理器。待检测衬底放置在可旋转的测试台上方，处理器控制测试台按照预设角度进行旋转，利用上下双镜头成像装置对待检测衬底的边缘进行逐个视野的单独成像，得到检测图像，通过处理器对各个检测图像进行运算和判断等操作，得到每个检测图像中待检测衬底的缺陷详细信息，即缺陷的数量信息和尺寸信息；以及得到待检测衬底的缺陷分布示意图。本发明综合运用反射、透射光学原理和旋转取样法，检测得到待检测衬底上表面和下表面的缺陷详细信息，整合得到缺陷分布示意图。达到了对半导体衬底双面的边缘瑕疵进行精准量化、精确定位并输出的效果。
主权项：1.一种半导体衬底缺陷的检测装置，其特征在于，所述装置包括：待检测衬底、测试台、上下双镜头成像装置和处理器；所述测试台和所述上下双镜头成像装置分别与所述处理器连接；所述测试台，用于放置所述待检测衬底，以及根据所述处理器发送的旋转指令进行旋转以使所述待检测衬底进行旋转；所述上下双镜头成像装置设置于所述测试台的一侧，所述待检测衬底位于所述上下双镜头成像装置的第一显微镜头和第二显微镜头的中间位置；所述上下双镜头成像装置，用于捕拍所述待检测衬底上表面和下表面的图像，得到检测图像；以及将所述检测图像发送至所述处理器；所述处理器，用于向所述测试台发送控制指令，以及基于所述检测图像检测所述待检测衬底的缺陷详细信息，并生成所述待检测衬底的缺陷分布示意图。
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权利要求：
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