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申请/专利权人：赣州澳克泰工具技术有限公司
摘要：本发明属于硬质合金技术领域，具体涉及一种PCB微铣刀用硬质合金棒材及其制备方法，制备PCB微铣刀用硬质合金棒材的硬质合金原料包括5.5~6.5wt%的钴粉和余量的（W,V,Cr）Cx复式碳化物粉，制备的微铣刀用硬质合金棒材中WC各晶粒度范围体积占比和WC各晶面取向的织构系数范围，保证了棒材基体中WC和钴粘结相平均晶粒自由程均匀稳定，降低了孔隙率，提高基体的致密度，从而提高显微硬度和断裂韧性，有效增强微铣刀用硬质合金棒材的耐磨性，使用本发明制备的棒材加工而成的PCB微铣刀，适用于加工复杂外形轮廓、板边平整光滑、尺寸精度高要求（尺寸公差±0.05mm）的刀具。
主权项：1.一种PCB微铣刀用硬质合金棒材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将硬质合金原料进行球磨，制备硬质合金混合料粒；硬质合金原料按重量百分比计，包括5.5~6.5wt%的钴粉和余量的（W,V,Cr）Cx复式碳化物粉；S2、将硬质合金混合料粒通过模压成型制成PCB微铣刀用硬质合金棒坯，之后烧结得到PCB微铣刀用硬质合金棒材；烧结的温度为1380~1430℃，烧结气氛为氩气，氩气压力为70~90bar，烧结时间为30~90min。
全文数据：
权利要求：
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