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申请/专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开一种玻璃基多芯片异构集成结构及其制备方法。其中，玻璃基多芯片异构集成结构的制备方法包括：提供玻璃板，在玻璃板的至少一侧制作第一重布线层，将第一重布线层划分为第一区域和第二区域，并在第一区域上制作第二重布线层，然后分别在第一重布线层和第二重布线层的焊盘区植入芯片，其中，植入第一重布线层的第二区域的焊盘区的芯片为射频芯片，植入第二重布线层的焊盘区的芯片为非射频芯片。本发明可以实现射频芯片和其他非射频芯片的异构集成，且射频芯片紧贴玻璃板，降低了射频信号损耗；本发明无需开沉槽做线路，线路制作简便；本发明的玻璃基多芯片异构集成结构的强度高，不易出现翘曲现象。
主权项：1.一种玻璃基多芯片异构集成结构的制备方法，其特征在于，提供玻璃板，在所述玻璃板的至少一侧制作第一重布线层，将所述第一重布线层划分为第一区域和第二区域，并在所述第一区域上制作第二重布线层，然后分别在所述第一重布线层的第二区域的焊盘区和所述第二重布线层的焊盘区植入芯片，其中，植入所述第一重布线层的第二区域的焊盘区的芯片为射频芯片，植入所述第二重布线层的焊盘区的芯片为非射频芯片。
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