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正型光敏材料 

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申请/专利权人:默克专利股份有限公司

摘要:本发明公开了一种光敏组合物,其包含a至少一种光致产酸剂;b至少一种酚醛清漆聚合物;c至少一种丙烯酸酯聚合物,其包含具有结构I的组分;d至少一种缩水甘油基羟基苯甲酸缩合物材料,其包含一种或多种具有结构II的化合物;e至少一种杂环硫醇化合物,其包含选自通用结构III、IIIa或IIIb的环结构;及f至少一种溶剂。本文中还公开了使用此组合物以形成抗蚀剂图案的方法及使用这些抗蚀剂图案以产生金属线的方法。本文还公开了具有结构II的化合物及化合物的混合物。

主权项:1.一种正型光敏组合物,其包含:a至少一种光致产酸剂;b至少一种酚醛清漆聚合物;c至少一种丙烯酸酯聚合物,其包含具有结构I的组分, 其中R1至R6独立地为-H或-CH3,A为直链或支链C2至C10亚烷基,B为C1至C12伯或仲未经取代的直链、支链、环状或脂环族烷基,C为C1至C12伯或仲未经取代的直链、支链、环状或脂环族烷基,D为键联基团,其为直接价键,或直链或支链C1至C10亚烷基,Ar为经取代或未经取代的芳族基或杂芳族基,E为直链或支链C2至C10亚烷基,G为酸可裂解基团,t为0摩尔%至40摩尔%,v为0摩尔%至15摩尔%,w为0摩尔%至45摩尔%,x为0摩尔%至80摩尔%,y为20摩尔%至50摩尔%且z为20摩尔%至50摩尔%,且另外其中t、v、w、x、y及z的总和等于100摩尔%;d至少一种缩水甘油基羟基苯甲酸缩合物材料,其包含一种或多种具有结构II的化合物, 其中,W为分子量为600或更少的有机部分,其中W与其键结的氧形成醚键,m为1至3的整数,且n为1至4的整数,且其他限制条件为当m为1时,n为3或4,且当m为2或3时,n为1至4的整数,n’为0或1,e至少一种杂环硫醇化合物,其包含选自通用结构III、IIIa或IIIb的环结构,或其互变异构体;及 其中,所述环结构为具有4至8个原子的单环结构或具有5至20个原子的多环结构;且其中该单环结构或该多环结构包含芳族、非芳族或杂芳环,且在所述结构III中,X选自由CRt1Rt2、O、S、Se及Te组成的组;在所述结构IIIa中,Y选自由CRt3及N组成的组;在所述结构IIIb中,Z选自由CRt3及N组成的组;且Rt1、Rt2及Rt3独立地选自由以下各者组成的组:H、具有1至8个碳原子的经取代的烷基、具有1至8个碳原子的未经取代的烷基、具有2至8个碳原子的经取代的烯基、具有2至8个碳原子的未经取代的烯基、具有2至8个碳原子的经取代的炔基、具有2至8个碳原子的未经取代的炔基、具有6至20个碳原子的经取代的芳族基、具有3至20个碳原子的经取代的杂芳族基、具有6至20个碳原子的未经取代的芳族基及具有3至20个碳原子的未经取代的杂芳族基;f至少一种溶剂。

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