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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：扩大额定电流并且还抑制电路图案的异常过热。半导体组件1的电路构造包括：绝缘电路基板3，其在绝缘板30的上表面形成电路图案31而成；以及半导体元件4，其配置于电路图案的上表面。电路图案具有：直部35a，其沿规定方向延伸；以及角部35b，其向与直部的延伸方向不同的方向弯曲。在直部的上表面配置有布线构件W6，该布线构件W6偏向角部的外周侧地沿着直部的延伸方向配置。
主权项：1.一种半导体组件的电路构造，其特征在于，该半导体组件的电路构造包括：绝缘电路基板，其在绝缘板的上表面形成电路图案而成；以及半导体元件，其配置于所述电路图案的上表面，所述电路图案具有：直部，其沿规定方向延伸；以及角部，其向与所述直部的延伸方向不同的方向弯曲，在所述直部的上表面配置有布线构件，该布线构件偏向所述角部的外周侧地沿着所述直部的延伸方向配置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 半导体组件的电路构造
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