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申请/专利权人：北京芯愿景软件技术股份有限公司
摘要：一种增加集成电路逆向工程难度的方法，其包括以下步骤：s11，逻辑电路自动布局设计；s12，找到一侧或两侧存在空白空间的逻辑功能单元；s13，根据设计规则和空白空间大小，改造逻辑功能单元。s14，将改造后的逻辑单元替换原始逻辑单元；s15，调整布线。本发明技术方案通过增加标准单元模板个数，提高逆向工程自动识别难度，同时增加版图填充率，提升芯片抗植入性能力。
主权项：1.一种增加集成电路逆向工程难度的方法，其特征在于，包括以下步骤：s11，逻辑电路自动布局设计；s12，找到一侧或两侧存在空白空间的逻辑功能单元；s13，根据设计规则和空白空间大小，通过增加晶体管改造逻辑功能单元；s14，将改造后的逻辑单元替换原始逻辑单元；s15，调整布线。
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百度查询： 北京芯愿景软件技术股份有限公司 一种增加集成电路逆向工程难度的方法及芯片
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