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申请/专利权人:广东汇芯半导体有限公司
摘要:本发明涉及一种具有整流电路的半导体电路和半导体电路的制备方法,包括第一电路基板和第二电路基板、第一电路布线层和第二电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中第一电路基板和第二电路基板左右间隔设置,二者之间相隔一定间距,多个电子元件分别设置在第一电路布线层和第二电路布线层,其中第一电路布线层和设置其上的电子元件形成整流电路区,第二电路布线层和设置其上的电子元件形成驱动和逆变电路区,通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上,使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙,使得整流电路区产生的电磁干扰无法基于电路布线层传导至容易受干扰的驱动和逆变电路区,有效的提升整个半导体电路的工作可靠性。
主权项:1.一种具有整流电路的半导体电路,其特征在于,包括:左右间隔设置的第一电路基板和第二电路基板,所述第一电路基板和所述第二电路基板分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面;第一电路布线层和第二电路布线层,所述第一电路布线层设置在所述第一安装面,所述第二电路布线层设置在所述第二安装面,所述第一安装面和所述第二安装面分别设置有多个元件安装位和多个焊盘;多个电子元件,分别设置在所述第一电路布线层和所述第二电路布线层,其中所述第一电路布线层和设置其上的电子元件组成包括整流电路,所述第二电路布线层和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路;多个引脚,所述多个引脚的一端分别与所述第一电路布线层和所述第二电路布线层电连接;密封层,所述密封层至少包裹设置电子元件的所述第一电路基板和所述第二电路基板的一面,所述多个引脚的另一端从所述密封层露出;其中,整流电路由第一电路布线层和配置于其上的电子元件构成,整流电路包括由四个整流二极管组成的整流桥堆,有四个引出脚;两只整流二极管的阴极的连接点是全桥直流输出端连接正极输出引脚,两只整流二极管的阳极的连接点是全桥直流输出端连接负极输出引脚,整流二极管的阴极和整流二极管的阳极的共节点连接第一交流输入引脚,整流二极管的阴极和整流二极管的阳极的共节点连接第二交流输入引脚。
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