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申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆晶向的定位装置及方法，该装置包括：承托环，旋转吸附装置，以及校准装置；承托环被构造出至少一圈径向向内延伸以承托晶圆的承托环面，承托环面设置环形布置的若干第一传感器，以采集基于晶圆压持第一传感器所确定的检测数据；校准装置包括一横向移动并设置校准边的调节块；承托环面与晶圆分离后，由旋转吸附装置吸附晶圆并执行粗调旋转，以将晶圆所具有的平边转动至面向校准边的状态，横向移动调节块，以在校准边与晶圆的平边吻合过程中对晶圆执行精调旋转。采用本发明，可使晶圆的平边定位准确，解决了在放置过程中造成的晶圆平边不统一的问题，提高了晶圆的制造良率。
主权项：1.一种晶圆晶向的定位装置，其特征在于，包括：承托环，所述承托环被构造出至少一圈径向向内延伸以承托晶圆的承托环面，与所述承托环面呈同轴设置的旋转吸附装置，以及校准装置；所述承托环面设置环形布置的若干第一传感器，以采集基于晶圆压持所述第一传感器所确定的检测数据；所述校准装置包括一横向移动并设置校准边的调节块；所述承托环面与晶圆分离后，由所述旋转吸附装置吸附晶圆并执行粗调旋转，以将晶圆所具有的平边转动至面向所述校准边的状态，横向移动所述调节块，以在校准边与晶圆的平边吻合过程中对晶圆执行精调旋转。
全文数据：
权利要求：
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