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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本公开的实施例涉及封装天线生产测试。一种用于测试封装天线AiP设备的测试组件包括：在电路板之上的插座，其中，插座包括用于接纳AiP设备的开口；被配置为沿着开口侧壁移动的柱塞，其中，在AiP设备的测试期间，柱塞被配置为使AiP设备朝向电路板受到挤压，使得AiP设备经由AiP设备和电路板的输入输出连接可操作地耦合至电路板；以及布置在插座内且在柱塞与AiP设备之间的负载板，其中，负载板包括耦合结构，该耦合结构被配置为电磁耦合至AiP设备的发射天线和接收天线，使得发射天线所发射的测试信号通过耦合结构相对于AiP设备被外部地传送到接收天线。
主权项：1.一种用于测试封装天线AiP设备的测试组件，所述测试组件包括：电路板；在所述电路板的第一表面之上的插座，其中所述插座包括用于在所述AiP设备的测试期间接纳所述AiP设备的开口；柱塞，被配置为沿着所述插座的所述开口的侧壁移动，其中在所述AiP设备的所述测试期间，所述柱塞被配置为使所述AiP设备朝向所述电路板被挤压，使得所述AiP设备经由所述AiP设备和所述电路板的输入输出IO连接件可操作地耦合至所述电路板；以及负载板，所述负载板布置在所述插座内且在所述柱塞与所述AiP设备之间，其中所述负载板包括耦合结构，所述耦合结构被配置为电磁耦合至所述AiP设备的发射天线和所述AiP设备的接收天线，使得所述AiP设备的所述发射天线所发射的测试信号通过所述耦合结构相对于所述AiP设备被外部地传送到所述AiP设备的所述接收天线，其中所述负载板在测试所述AiP设备期间设置所述开口内。
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权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 封装天线生产测试
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