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申请/专利权人：苹果公司
摘要：本公开涉及具有高强度和高导率的铜合金膜。一种形成部件的方法可包括将金属材料电化学沉积到载体部件上至大于50微米的厚度。金属材料可包括晶粒，并且至少90％的晶粒可包括纳米孪晶边界。该金属材料可包括具有介于约0.5at％‑Ag至2at％‑Ag之间的铜‑银合金Cu‑Ag。
主权项：1.一种形成部件的方法，包括：将包括晶粒的金属材料沉积到载体上，至少90%的所述晶粒包括纳米孪晶边界；其中所述金属材料为铜（Cu）合金，所述Cu合金包括介于0.5at%至2at%之间的银（Ag）和钴（Co）中的仅一者，其中Cu-Ag合金具有介于0.05微米和5微米之间的平均晶粒尺寸，Cu-Co合金具有介于0.2微米和0.5微米之间的平均晶粒尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苹果公司 具有高强度和高导率的铜合金膜
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