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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明公开了一种微尺寸印制辐射器的高密度正交封装结构，包括底板，底板上设有支撑柱，相邻两个支撑柱之间连接有印制片，底板内设有与印制片连接的馈电装置。本发明的有益效果：省去了大量固定支架和螺钉，减轻了重量，同时避免了结构件对印制片的遮挡，提高了天线阵的电磁性能；该结构形式简洁可靠，可制造性好，成品率高，降低辐射器阵列的制造成本；该结构形式不受辐射器阵列中印制片单元数量的限制，可实现辐射器单元在二维平面内扩展组阵；更进一步，该结构可拓展应用到任意凸型三维曲面上，实现该类型印制辐射器在任意凸型三维曲面上组阵。
主权项：1.一种微尺寸印制辐射器的高密度正交封装结构，包括底板（2），其特征在于：所述的底板（2）上设有支撑柱（3），相邻两个支撑柱（3）之间连接有印制片（1），底板（2）内设有与印制片（1）连接的馈电装置（4）；所述的支撑柱（3）在底板（2）上为正交的点阵布置，横向和纵向上相邻两个支撑柱（3）之间连接有印制片（1）；支撑柱（3）的侧部设有上开口的印制片侧卡槽（32），支撑柱（3）上的印制片侧卡槽（32）为十字形布置，印制片（1）的侧部卡设在印制片侧卡槽（32）内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微尺寸印制辐射器的高密度正交封装结构
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