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申请/专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
摘要：提出一种用于制造多个发射辐射的器件12的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供具有多个连接载体9的复合结构6，其中‑每个连接载体9具有透光基质7，在所述透光基质中设置有贯通部8，贯通部从连接载体9的第一主面贯通地延伸到连接载体9的第二主面，并且‑连接载体9通过框架4彼此间隔开，所述框架环绕每个连接载体9，‑在两个贯通部8上设置发射辐射的半导体芯片11，并且‑通过完全或部分地去除框架4来分割器件12。此外，提出一种发射辐射的器件、一种用于制造连接载体的方法以及一种连接载体。
主权项：1.一种用于制造多个发射辐射的器件12的方法，所述方法具有以下步骤：-提供具有多个连接载体9的复合结构6，其中-每个连接载体9具有透光基质7，在所述透光基质7中设置有贯通部8，所述贯通部8从所述连接载体9的第一主面贯通地延伸到所述连接载体9的第二主面，和-所述连接载体9通过框架4彼此间隔开，所述框架4环绕每个连接载体9，-在两个贯通部8上设置发射辐射的半导体芯片11，并且-通过完全或部分地去除所述框架4来分割所述器件12，其中所述框架由与所述贯通部相同的材料形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欧司朗光电半导体有限公司 制造多个发射辐射的器件的方法和制造连接载体的方法
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