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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：根据本发明的各个实施例的电子装置可以包括：电路基板，该电路基板包括第一层，该第一层包括第一导线、沿着第一导线形成在第一导线的一个侧表面的第二导线以及沿着第一导线形成在第一导线的另一侧表面的第三导线，第二层，该第二层包括沿着第一导线、第二导线和第三导线形成并电连接到第二导线和第三导线的接地面，以及绝缘层，该绝缘层设置在第一层与第二层之间并具有第一介电常数；以及导电构件，该导电构件设置在第一层上以沿着第一导线具有可填充电介质的分隔空间，并且电连接至电子装置的接地，该电介质具有低于第一介电常数的第二介电常数。
主权项：1.一种电子装置，所述电子装置包括：第一印刷电路板PCB；第二PCB；电路板；以及屏蔽结构，其中，所述电路板包括：第一层，所述第一层包括第一导线、沿着所述第一导线在所述第一导线的一侧形成的第二导线，以及沿着所述第一导线在所述第一导线的相对侧形成的第三导线；第二层，所述第二层形成为沿着所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线，所述第二层包括与所述第二导线和所述第三导线电连接的接地面；以及绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一层与所述第二层之间，所述绝缘层具有第一介电常数，并且其中，所述屏蔽结构设置在所述第一层上，从而沿着所述第一导线具有分隔空间，所述分隔空间能够被填充具有低于所述第一介电常数的第二介电常数的电介质，所述屏蔽结构与所述电子装置的接地电连接，其中，所述屏蔽结构包括第一上部、第二上部、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，其中，所述第一上部是包括在所述第一PCB中的接地面，其中，所述第一侧壁设置在所述第二导线上并且垂直于所述第一上部，其中，所述第二侧壁设置在所述第三导线上并且垂直于所述第一上部，其中，所述第二上部是包括在所述第二PCB中的接地面，其中，所述第三侧壁设置在所述第二导线上并且垂直于所述第二上部，并且其中，所述第四侧壁设置在所述第三导线上并且垂直于所述第二上部。
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