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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：半导体封装件包括互连结构，该互连结构包括再分布结构、位于再分布结构上方的绝缘层以及位于绝缘层上的导电柱，其中导电柱连接至再分布结构，其中互连结构没有有源器件；布线衬底，包括位于芯衬底上方的布线层，其中互连结构通过焊料接头接合至布线衬底，其中每个焊料接头将导电柱中的导电柱接合至布线层；围绕导电柱和焊料接头的底部填充物；以及包括连接至布线结构的半导体管芯的半导体器件，其中布线结构作为布线衬底接合至互连结构的相对侧。本发明的实施例还涉及封装件及其形成方法。
主权项：1.一种封装件，包括：再分布结构，包括多个绝缘层和多个再分布层，其中，所述再分布结构没有有源器件；半导体器件，位于所述再分布结构的第一侧上，其中，所述半导体器件连接至所述多个再分布层中的第一再分布层；多个第一导电柱，从所述再分布结构的第二侧突出，其中，所述多个第一导电柱中的每个第一导电柱连接至所述多个再分布层中的第二再分布层；有机衬底，包括多个布线层，其中，所述多个第一导电柱中的每个第一导电柱分别通过焊料接头连接至所述有机衬底，每个焊料接头的宽度小于所述焊料接头所连接的相应的第一导电柱的宽度；以及密封剂，在所述再分布结构和所述有机衬底之间延伸，所述密封剂围绕所述多个第一导电柱中的每个第一导电柱，其中，所述密封剂、所述有机衬底和所述再分布结构横向共末端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装件、封装件及其形成方法
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