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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种电路板及其制作方法。电路板包括复合结构层、至少一导电结构、导热基材以及热界面材料层。复合结构层具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层。第一结构层包括至少一第一导电构件，而第二结构层包括至少一第二导电构件。凹槽贯穿第一结构层、连接结构层而暴露出第二导电构件。导电结构至少贯穿连接结构层且电性连接至第一导电构件与第二导电构件。热界面材料层配置于复合结构层与导热基材之间，其中第二结构层通过热界面材料层连接至导热基材。本发明的电路板具有复合结构层，可具有至少两层以上的导电构件，且具有较佳的散热效果。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：复合结构层，具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层，所述连接结构层连接所述第一结构层与所述第二结构层，所述第一结构层包括至少一第一导电构件，而所述第二结构层包括至少一第二导电构件，所述凹槽贯穿所述第一结构层、所述连接结构层而暴露出所述第二结构层的所述至少一第二导电构件；至少一导电结构，至少贯穿所述连接结构层且电性连接至所述第一结构层的所述至少一第一导电构件与所述第二结构层的所述至少一第二导电构件；导热基材，配置于所述复合结构层的一侧；以及热界面材料层，配置于复合结构层与所述导热基材之间，其中所述第二结构层通过所述热界面材料层连接至所述导热基材，其中，所述第一结构层还包括绝缘层，所述至少一第一导电构件包括多层线路层，所述多层线路层配置于所述绝缘层内以及所述绝缘层的相对两侧表面上，而所述第二结构层还包括绝缘树脂，所述至少一第二导电构件为金属板，所述金属板具有多个开口，而所述绝缘树脂填满所述多个开口，所述至少一导电结构穿过所述连接结构层而电性连接所述多层线路层的底线路层与所述金属板。
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