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晶棒切削装置及晶片生产系统 

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申请/专利权人:内蒙古晶环电子材料有限公司;宁夏晶环新材料科技有限公司

摘要:本发明提供一种晶棒切削装置及晶片生产系统,晶棒切削装置包括撑线机构、移棒机构与辐照件,撑线机构包括多个并排且设置以形成撑线队列的辊轴,任意相邻两个辊轴之间形成轴隙,撑线机构供切割线绕设于多个辊轴;辐照件用于产生能量束以使能量束作用于晶棒的拟切割位置,能量束用于使拟切割位置产生嵌线口;移棒机构包括驱动器与至少一个棒托,棒托位于撑线队列的一侧并与轴隙一一对应,驱动器连接棒托及或撑线机构,用于驱使棒托与撑线队列相对靠近活动,以使切割线摩擦嵌线口并切割晶棒。

主权项:1.一种晶棒切削装置,用于将晶棒50切割为多段以获得多个晶片,其特征在于,包括:撑线机构10,包括多个并排且设置以形成撑线队列110的辊轴11,任意相邻两个所述辊轴11之间形成轴隙12,所述撑线机构10供切割线40绕设于多个所述辊轴11;辐照件30,用于产生能量束以使能量束作用于晶棒50的拟切割位置,所述能量束用于使所述拟切割位置产生嵌线口52;移棒机构20,包括驱动器与至少一个棒托21,所述棒托21位于所述撑线队列110的一侧并与所述轴隙12一一对应,所述驱动器连接所述棒托21与所述撑线机构10中至少一者,用于驱使所述棒托21与所述撑线队列110相对靠近,以使切割线40摩擦所述嵌线口52并切割晶棒50;分配件34,与所述辐照件30并排设置,且包括沿所述辊轴11的轴向交替排布的遮挡部341与通透部342,所述遮挡部341限制所述辐照件30的能量束通过,所述通透部342允许所述辐照件30的能量束通过;所述辐照件30包括多个发射部,多个所述发射部沿所述辊轴11的轴向彼此间隔地布设于所述撑线队列110相对靠近所述棒托21的一侧;所述辐照件30还包括安装架33,所述安装架33沿所述辊轴11的轴向延伸,所述安装架33的轴线平行于所述辊轴的轴线,其中:每个所述发射部沿所述安装架33的轴线延伸方向可移动地设于所述安装架33;及或,每个所述发射部绕所述安装架33的轴线可转动地设于所述安装架33;所述辐照件30还包括连接所述发射部的摆光部32,所述摆光部32用于驱动所述发射部沿预设摆光轨迹往复摆动;所述晶棒切削装置还包括具有摆荡轴的摆荡器22,所述摆荡轴平行于所述辊轴11的轴线,所述棒托21绕所述摆荡轴可往复摆动地设于所述摆荡器22;所述辊轴11包括开设有多个线槽112的主轴111,所述线槽112沿所述主轴111的轴向等距排布,所述通透部342与所述线槽112的数量相当,多个所述通透部342沿所述主轴111的轴向等距排布;及或,每个所述通透部342均开设有相互连通的通透孔3421与收束孔3422,所述收束孔3422位于所述通透孔3421靠近所述辐照件30的一端,所述收束孔3422的孔径沿远离所述辐照件30的方向减小,所述通透孔的孔径不大于所述收束孔的最小孔径,且不大于所述辊轴上的线槽宽度;所述晶棒切削装置还包括连接所述棒托21与所述辊轴11至少一者的轴向纠偏机构,所述轴向纠偏机构用于驱使所述棒托21与所述辊轴11沿所述辊轴11的轴向相对运动,所述辐照件30包括多个沿所述辊轴11的轴向排布的发射部,所述辊轴11包括多个沿所述辊轴11的轴向排布的线槽112,所述线槽112与所述发射部沿所述辊轴11的轴向逐个轮替排布。

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