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申请/专利权人：深圳威迈斯新能源(集团)股份有限公司
摘要：本发明提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构和方法，该结构包括：壳体、塑胶支架、弹片、半导体晶体管和电路板，半导体晶体管粘贴在塑胶支架的一侧，弹片安装在壳体内，弹片将塑胶支架上的半导体晶体管的一侧压紧贴合在壳体内的水道侧壁上，电路板固定地安装在半导体晶体管及水道的上方，半导体晶体管的引脚在未焊接之前穿设在电路板上的焊接通孔中。本发明将现有技术中的先焊后装方案改进为先装后焊方案，从而避免了半导体晶体管的引脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效的问题，同时也避免了由于半导体晶体管引脚先被焊住再压紧，导致半导体晶体管不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良的问题。
主权项：1.一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，包括：壳体1、塑胶支架2、弹片3、半导体晶体管4和电路板5，所述半导体晶体管4固定在所述塑胶支架2的一侧，所述弹片3安装在所述壳体1内，所述弹片3将所述塑胶支架2上的半导体晶体管4的一侧压紧贴合在所述壳体1内的水道6侧壁上，所述电路板5固定地安装在所述半导体晶体管4及所述水道6的上方；所述塑胶支架2包括背板7和定位脚9，所述背板7的下端安装有所述定位脚9，所述壳体1内设置有与所述定位脚9配合的定位插孔，定位脚9插入壳体1内的定位插孔后，可对塑胶支架2的长度方向及高度方向进行定位，通过塑胶支架2和弹片3将半导体晶体管4安装到壳体1中，然后再将电路板5安装到壳体1上，使半导体晶体管4的引脚从电路板5上相应的焊接通孔中穿出，从而方便电路板在随后的工序中进行波峰焊，将半导体晶体管4焊接到电路板5上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳威迈斯新能源(集团)股份有限公司 车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构
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