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一种基于矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦 

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申请/专利权人:南京理工大学

摘要:本发明公开了一种基于矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦,包括相连接的矩形波导和过孔介质板层,以及金属盖板;过孔介质板层包括介质基板上表面的印刷微带线、周期性金属贴片、周期性金属化通孔和金属接地板,接地板上的缝隙与矩形波导尺寸相同,过孔介质板层与上层金属盖板间留有空气间隙:微带线通过金属化通孔短接到接地平面,构成微带脊结构;微带线周围周期性排布金属化孔,每个金属化孔与对应位置的金属贴片构成EBG结构。本发明解决了矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦设计问题,并在微带线上再次进行阻抗匹配实现双谐振点宽带功能和向所需传输线宽度的转换功能,具有结构简单,易集成,加工简单,尺寸小,插入损耗小,结构性能稳定的优势。

主权项:1.一种基于矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦,其特征在于,包括金属接地平面1、介质板2、间隙层3、金属盖板4、微带8、金属贴片6、金属化通孔7,矩形波导5;所述介质板2的下表面设置金属层,该金属层为金属接地平面1,介质板2的上表面设置微带8和金属贴片6,介质板2的上方设置金属盖板4,介质板2与金属盖板4之间通过间隙层3隔离,介质板2上设置若干金属化通孔7;所述微带8上设置若干金属化通孔7,形成微带脊结构,微带8上相邻两个金属化通孔的间距相同;所述微带8的两侧被周期性排布的电磁带隙EBG结构包围,所述电磁带隙EBG结构包括金属化通孔7和与其对应设置的金属贴片6;所述矩形波导5设置在金属接地平面1下方,通过金属接地平面1上的耦合孔与所述微带8相耦合;所述微带8包括用于耦合所述矩形波导5与微带8的第一阻抗匹配段9,位于两个输出端口处的两个微带线11,以及位于第一阻抗匹配段9两端且实现两个微带线11分别与第一阻抗匹配段9阻抗匹配的两个第二阻抗匹配段10。

全文数据:

权利要求:

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