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申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及先进封装技术领域，具体是一种新型封装结构，包括有IC芯片和Sub载板，所述IC芯片设置在Sub载板的上端中部，同时所述IC芯片或Sub载板上设置有沟槽，且所述沟槽设置在IC芯片的背面两侧或Sub载板的上端边缘。本实用新型通过结构优化设计，在IC芯片或Sub载板上形成沟槽或在封胶模具的上模合模处设置沟槽，再利用沟槽设计形成环氧树脂模塑料EMC防洪沟，使多余的环氧树脂模塑料EMC流入沟槽的沟里，以达到降低产品重工或报废的目的，从而解决了现有技术中因VoidBleedingFlash等重工报废较高的问题。
主权项：1.一种新型封装结构，其特征在于，包括有IC芯片3和Sub载板4，所述IC芯片3设置在Sub载板4的上端中部，同时所述IC芯片3或Sub载板4上设置有沟槽2，且所述沟槽2设置在IC芯片3的背面两侧或Sub载板4的上端边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 新型封装结构
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