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申请/专利权人：拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及半导体材料制造技术领域，尤其涉及一种压针结构和激光诱导金属化设备，解决了由于导电丝刚性高，导致片状材料碎片率和接触不良率高的问题。压针结构应用于激光诱导金属化设备，激光诱导金属化设备包括驱动结构，驱动结构被配置为驱动压针结构运动。压针结构包括：调节块、导向柱、导电片和弹簧。调节块与驱动结构连接，调节块具有导向孔；导向柱与调节块连接，并穿过导向孔；导电片与导向柱的第一端连接，在驱动结构的驱动下与片状材料接触或分离；弹簧套装于导向柱上，弹簧的一端与调节块抵接，另一端与导电片抵接，从而利用弹簧实现压针结构与片状材料的弹性接触，降低了片状材料的碎裂率和接触不良率。
主权项：1.一种压针结构，其特征在于，应用于激光诱导金属化设备，所述激光诱导金属化设备包括驱动结构，所述驱动结构被配置为驱动所述压针结构运动，以使所述压针结构与片状材料电连接；其中，所述压针结构包括：调节块，与所述驱动结构连接，其中，所述调节块具有导向孔；导向柱，与所述调节块连接，并穿过所述导向孔；导电片，与所述导向柱的第一端连接，并在所述驱动结构的驱动下与所述片状材料接触或分离；弹簧，套装于所述导向柱上，所述弹簧的一端与所述调节块抵接，另一端与所述导电片抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 压针结构和激光诱导金属化设备
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