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申请/专利权人：成都维客昕微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及光学传感技术领域，公开了一种透明磨砂面封装的传感器，包括传感器本体和设置在传感器本体外侧的磨砂面封装；传感器本体包括基板、设置在基板上的芯片和设置在芯片上的收光区域，基板上设置第一引脚焊盘，芯片上设置第二引脚焊盘，第一引脚焊盘和第二引脚焊盘用焊线连接；磨砂面封装的表面设置磨砂层。芯片和基板用固晶胶水连接。磨砂面封装为塑封料层或者玻璃层。本实用新型能解决光学类传感器从封装到测试包装再到贴片、运输以及组装整机的整个过程当中在不影响光效率的前提下有效减少起泡、沾污、划痕等常见的问题，提高产品的良率以及生产效率，降低封装和运输以及其他加工环节的成本。
主权项：1.一种透明磨砂面封装的传感器，其特征在于，包括传感器本体1和设置在传感器本体1外侧的磨砂面封装2；所述传感器本体1包括基板3、设置在基板3上的芯片4和设置在芯片4上的收光区域5，所述基板3上设置第一引脚焊盘6，所述芯片4上设置第二引脚焊盘7，所述第一引脚焊盘6和第二引脚焊盘7用焊线8连接；所述磨砂面封装2的表面设置磨砂层9。
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权利要求：
百度查询： 成都维客昕微电子有限公司 一种透明磨砂面封装传感器
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