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申请/专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种功率单管、功率模组及电子设备，功率单管包括封装体、芯片组件和金属底板，芯片组件设于封装体内，芯片组件具有从封装体伸出外部的第一引脚和第二引脚；第一引脚作为第一电极，第二引脚具有至少一个且作为第二电极，或者，第一引脚和第二引脚作为同一个电极；金属底板设于封装体一侧，金属底板与芯片组件连接以作为第三电极；第一引脚的宽度大于第二引脚的宽度，第一引脚通过多个第一绑定线与芯片组件连接，第二引脚通过第二绑定线与芯片组件连接，第一引脚的绑定区域大于第二引脚的绑定区域。用于解决因功率单管载流能力不足导致的电路布局难度大、功率模组整体成本高、整机功率密度无法提高的问题。
主权项：1.一种功率单管，其特征在于，包括：封装体；芯片组件，设于封装体内，所述芯片组件具有从所述封装体伸出外部的第一引脚和第二引脚；其中，所述第一引脚作为第一电极，所述第二引脚具有至少一个且所述第二引脚中的至少一个作为第二电极，或者，所述第一引脚和第二引脚作为同一个电极；金属底板，设于封装体一侧，所述金属底板与所述芯片组件连接以作为第三电极；所述第一引脚的宽度大于所述第二引脚的宽度，所述第一引脚通过多个第一绑定线与所述芯片组件连接，所述第二引脚通过第二绑定线与所述芯片组件连接，所述第一引脚的绑定区域大于所述第二引脚的绑定区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州汇川控制技术有限公司 功率单管、功率模组及电子设备
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