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申请/专利权人：苏州高芯众科半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种适用高温共烧陶瓷基板散热装置，涉及共烧陶瓷的技术领域，包括基板本体和固定安装在基板本体顶部的支撑框，所述支撑框的上方处设置有散热盖，且散热盖上的两端处均开设有矩形开口，矩形开口的内腔均滑动贯穿安装有矩形块，矩形块的底部均固定安装在支撑框的外侧外壁上，适用高温共烧陶瓷基板散热装置在使用时通过卡接组件的设置可以实现对散热盖的卡接固定，解决了现有的需要操作四角实现对其的安装，操作繁琐，安装效率低，此外通过传动组件的设置可以对卡接组件的运行提供动力来源，且蜗轮和蜗轮之间具有自锁性，可以提高卡接后的稳定性，提高装置使用的效果。
主权项：1.一种适用高温共烧陶瓷基板散热装置，包括基板本体1和固定安装在基板本体1顶部的支撑框2，其特征在于：所述支撑框2的上方处设置有散热盖3，且散热盖3上的两端处均开设有矩形开口4，矩形开口4的内腔均滑动贯穿安装有矩形块5，矩形块5的底部均固定安装在支撑框2的外侧外壁上，散热盖3上安装有卡接组件6，且散热盖3上一侧处安装有传动组件7；所述卡接组件6包括开设在散热盖3顶部上的U形槽61和设置在U形槽61内腔两侧处的转动杆62，转动杆62的两端部均分别固定安装有第一螺纹杆63和第二螺纹杆64，且第一螺纹杆63和第二螺纹杆64的另一端部均转动安装在U形槽61的内腔内壁上，第一螺纹杆63和第二螺纹杆64的输出端上均螺纹安装有螺纹套65，且螺纹套65的顶部均固定安装有连接板66，连接板66的一侧处均固定安装有插杆67。
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权利要求：
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