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申请/专利权人：江苏宏力光电科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种热导管铜粉填装设备，它包括底板，在所述底板下部设有硅胶支撑垫，在所述底板上部设有下立柱，在所述下立柱上方设有上立柱，在所述下立柱和上立柱之间设有减震弹簧，在所述上立柱上部设有震动平台，在所述减震平台中部设有铜管填粉机构，所述铜管填粉机构包括筒体，所述筒体顶部设有开口，所述筒体底部设有开孔板，在所述铜管填粉机构旁的震动平台上设有至少一个气动震动器，在所述筒体内活动设有辅助填粉筒。本实用新型可省去填粉漏斗，铜管内部铜粉重量相对稳定，作业模式简单。
主权项：1.热导管铜粉填装设备，其特征在于：它包括底板（1），在所述底板（1）下部设有硅胶支撑垫（2），在所述底板（1）上部设有下立柱（3），在所述下立柱（3）上方设有上立柱（4），在所述下立柱（3）和上立柱（4）之间设有减震弹簧（5），在所述上立柱（4）上部设有震动平台（6），在所述震动平台（6）中部设有铜管填粉机构（7），所述铜管填粉机构（7）包括筒体（7.1），所述筒体（7.1）顶部设有开口（7.2），所述筒体（7.1）底部设有开孔板（7.3），在所述铜管填粉机构（7）旁的震动平台（6）上设有至少一个气动震动器（8），在所述筒体（7.1）内活动设有辅助填粉筒（9）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏宏力光电科技股份有限公司 热导管铜粉填装设备
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