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申请/专利权人：中国人民解放军第五三一一工厂
摘要：本实用新型属于电子元器件电装技术领域，具体涉及一种通用球栅阵列封装器件植球治具。包括表面黑色阳极氧化的铝合金上框架和表面黑色阳极氧化的铝合金下框架，夹持在表面黑色阳极氧化的铝合金上框架和表面黑色阳极氧化的铝合金下框架之间的环氧玻璃布层压板，环氧玻璃布层压板上设阵列式网孔，网孔直径比BGA器件待植锡球的直径大0.1mm～0.2mm，环氧玻璃布层压板表面喷涂黑色阻焊膜。本申请的治具设计结构巧妙，对位撒锡球后无需脱模，直接将治具连同元器件一起加热完成植球，不会出现锡球跑位而导致桥接的问题，减少元器件历经高温次数。
主权项：1.一种通用球栅阵列封装器件植球治具，其特征在于，包括表面黑色阳极氧化的铝合金上框架3和表面黑色阳极氧化的铝合金下框架1，夹持在表面黑色阳极氧化的铝合金上框架3和表面黑色阳极氧化的铝合金下框架1之间的环氧玻璃布层压板2，环氧玻璃布层压板2上设阵列式网孔，网孔直径比BGA器件待植锡球的直径大0.1mm～0.2mm，环氧玻璃布层压板2表面喷涂黑色阻焊膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国人民解放军第五三一一工厂 一种通用球栅阵列封装器件植球治具
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