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一种水导激光加工设备的排水系统 

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申请/专利权人:西安晟光硅研半导体科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种水导激光加工设备的排水系统,包括:集水装置、过滤装置、动力装置,其中,所述集水装置上开设有排水孔;所述过滤装置的入口端连通所述排水孔,出口端连通所述动力装置,且所述过滤装置的内部沿所述入口端到所述出口端的方向依次设置有过滤结构和吸附结构。本实用新型提供的水导激光加工设备的排水系统,通过在集水装置上开设排水孔,以将加工设备的废水排出,通过过滤装置内部的过滤结构对废水进行过滤,除去废水中的加工废屑,避免废水中的加工废屑堵塞排水系统,并通过吸附结构对废水进行吸附,除去废水中的有害物质和异味,避免废水排出后造成环境污染。

主权项:1.一种水导激光加工设备的排水系统,其特征在于,包括:集水装置1、过滤装置2、动力装置3,其中,所述集水装置1上开设有排水孔11;所述过滤装置2的入口端连通所述排水孔11,出口端连通所述动力装置3,且所述过滤装置2的内部设置有过滤结构21和吸附结构22;所述过滤结构21和所述吸附结构22沿所述过滤装置2的入口端到所述过滤装置2的出口端的方向依次设置。

全文数据:

权利要求:

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