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申请/专利权人：日荣半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种利用率高的钉架插脚结构，包括：框架本体，所述框架本体的内部沿横向方向分布有若干组封装组，所述封装组包括若干组封装单元且封装单元沿框架本体纵向方向进行分布。本实用新型包括框架本体且框架本体的内部沿横向方向分布有若干组封装组，封装组包括若干组封装单元且封装单元沿框架本体纵向方向进行分布，封装单元包括基岛和引脚，相邻两个封装单元之间呈镜像等间距分布，在相邻两个封装组之间设置有插脚本体且插脚本体呈左右分布，相较于传统上下分布的插脚本体，左右分布的插脚本体可以增加封装单元的数量，封装单元数量由原来的36×13变为43×16，增加了47％，以此来提高框架本体的利用率，大大降低成本。
主权项：1.一种利用率高的钉架插脚结构，其特征在于：包括：框架本体1，所述框架本体1的内部沿横向方向分布有若干组封装组，所述封装组包括若干组封装单元4且封装单元4沿框架本体1纵向方向进行分布，所述封装单元4包括基岛和引脚，相邻两个所述封装单元4之间呈镜像等间距分布，相邻两个所述封装组之间设置有插脚本体6且插脚本体6呈左右分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日荣半导体(上海)有限公司 一种利用率高的钉架插脚结构
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