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申请/专利权人:上海孚恩电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及花篮标签技术领域,尤其是一种花篮载具工业载码体,包括下盖主体,所述下盖主体的顶部安装有上盖,所述下盖主体的内壁安装有PCB天线,所述PCB天线顶部的右侧安装有芯片,所述下盖主体包括下盖底壳、下盖外壳和下盖内壳。本实用新型通过PCB天线部分使用高TG耐温PCB板材工艺制作,芯片部分采用塑封工艺封装晶圆,芯片塑封工艺有更好耐温和抗冲击性能,通过贴片焊接在PCB天线上,提高产品稳定性,解决了之前的天线设计采用铜线漆包线绕制天线,高温循环使用下会变形,导致频点偏移,无法读取,以及芯片采用DFIN封装,高温循环使用下会导致芯片和天线脱焊分离,导致标签无法读取的问题。
主权项:1.一种花篮载具工业载码体,包括下盖主体1,其特征在于:所述下盖主体1的顶部安装有上盖2,所述下盖主体1的内壁安装有PCB天线3,所述PCB天线3顶部的右侧安装有芯片4。
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