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申请/专利权人:西华大学
摘要:本实用新型公开了一种电器壳体,包括功分器壳体,所述功分器壳体的底端设有封堵口,所述封堵口呈阶梯状的环形槽状设置,所述封堵口内设有相适配的封盖,所述封堵口的每个环形阶梯圆周侧壁上开设有限位环槽,所述封盖的侧壁上固定连接有多个与限位环槽形状相适配的防腐圈,所述封盖的每个环形阶梯上侧壁固定连接有密封圈,所述封盖的底端开设有呈U形的放置槽,所述放置槽内转动连接有U形的把手。本实用新型设计合理,构思巧妙,通过设置封盖、密封圈、防腐圈、封堵口、限位环槽等部件相互配合,使得封盖在功分器壳体底部时,具有较高的防腐和密封性能。
主权项:1.一种电器壳体,包括功分器壳体1,其特征在于,所述功分器壳体1的底端设有封堵口10,所述封堵口10呈阶梯状的环形槽状设置,所述封堵口10内设有相适配的封盖2,所述封堵口10的每个环形阶梯圆周侧壁上开设有限位环槽9,所述封盖2的侧壁上固定连接有多个与限位环槽9形状相适配的防腐圈8,所述封盖2的每个环形阶梯上侧壁固定连接有密封圈3,所述封盖2的底端开设有呈U形的放置槽4,所述放置槽4内转动连接有U形的把手6。
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