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申请/专利权人：安徽聚虹电器有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高导热金属基复合基板，包括两个保护框架，每个所述保护框架上开设有多个放置口，两个保护框架一侧分别设置有凸块和凹块，凸块和凹块大小相适配，所述凸块和凹块均开设有穿孔，多个所述穿孔插接有一个插销，插销的顶部固定连接有拉块，放置口内设置有用来固定主体的限位机构。通过设置两个保护框架与一个插销插接，一个保护框架可以通过限位机构卡接固定多个金属基复合基板主体，采取拼接储存运输，减少对多个高导热金属基复合基板彼此间的摩擦接触，进一步保护复合基板表面不被破坏，提高运输质量和使用寿命，通过限位机构卡接金属基复合基板主体，可以起到防震固定的作用，避免因外力撞击对金属基复合基板主体的损坏。
主权项：1.一种高导热金属基复合基板，包括两个保护框架1，其特征在于：每个所述保护框架1上开设有多个放置口，所述放置口内设置有金属基复合基板主体2，两个所述保护框架1一侧分别设置有凸块和凹块，凸块和凹块大小相适配，所述凸块和凹块均开设有穿孔3，多个所述穿孔3插接有一个插销4，所述插销4的顶部固定连接有拉块5，每个所述放置口内设置有用来固定主体的限位机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽聚虹电器有限公司 一种高导热金属基复合基板
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