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申请/专利权人：焉钰
摘要：本实用新型公开了一种主机控制器散热结构，涉及主机控制器技术领域，包括设置于外部主机控制器内的基板，基板上对称设置有两块需散热处理的发热芯片，两块发热芯片的对立面之间设有间隙，基板靠近发热芯片的表面通过预设的基杆架设有散热板，散热板与发热芯片表面通过导热硅胶粘接贴合，且散热板的散热端表面设置有散热风机，散热板的底部设置有导热罩，导热罩罩设在发热芯片的四周部位，导热罩靠近两块发热芯片对立面间隙的一侧壁处开设有穿口，穿口内设置有吸热组件。本实用新型便于避免主机控制器的基板上出现热量聚集的热点区域，防止基板因局部温度升高而对使用造成负面影响，提高主机控制器的运维稳定性。
主权项：1.一种主机控制器散热结构，包括设置于外部主机控制器内的基板1，所述基板1上对称设置有两块需散热处理的发热芯片2，两块所述发热芯片2的对立面之间设有间隙，所述基板1靠近发热芯片2的表面通过预设的基杆架设有散热板3，所述散热板3与发热芯片2表面通过导热硅胶粘接贴合，且散热板3的散热端表面设置有散热风机4，其特征在于，所述散热板3的底部设置有导热罩5，所述导热罩5罩设在发热芯片2的四周部位，所述导热罩5靠近两块发热芯片2对立面间隙的一侧壁处开设有穿口6，所述穿口6内设置有吸热组件7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 焉钰 一种主机控制器散热结构
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