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申请/专利权人：北京返航科技有限公司
摘要：本公开实施例公开了一种距离传感器，包括：封装组件、测距芯片、镜座和凸透镜，封装组件连接于电路板，封装组件内部形成空腔，封装组件上设置连通空腔的透孔。测距芯片封装于空腔内，测距芯片朝向透孔设置。镜座连接于电路板和或封装组件，镜座上设置有安装孔，安装孔连通透孔。凸透镜设置于镜座上，且接收凸透镜覆盖安装孔。本申请的距离传感器尺寸更加紧凑，具有更低的功耗，降低了成本，且通过设置凸透镜提升了距离传感器的抗环境光性能，扩展了应用场景。
主权项：1.一种距离传感器，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件连接于电路板，所述封装组件内部形成空腔，所述封装组件上设置连通所述空腔的透孔；测距芯片，所述测距芯片封装于所述空腔内，所述测距芯片朝向所述透孔设置；镜座，所述镜座连接于所述电路板和或封装组件，所述镜座上设置有安装孔，所述安装孔连通所述透孔；凸透镜，所述凸透镜设置于所述镜座上，且所述凸透镜覆盖所述安装孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京返航科技有限公司 一种距离传感器
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