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申请/专利权人：宣城迈微新材料技术有限公司

摘要：本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，涉及一种生物质碳基多孔覆铜高阻抗电磁屏蔽材料的制备方法及其材料，包括：对生物质碳基体表面预处理；采用第一催化溶液对经过表面预处理的生物质碳基体进行第一催化处理，采用经过pH值调整的第二催化溶液对经过第一催化处理的生物质碳基体进行第二催化处理，制得经过催化处理的生物质碳基体；配制镀铜液，按配比采用镀铜液对经过催化处理的生物质碳基体进行镀铜处理，制得生物质碳基多孔覆铜材料；通过第一包覆溶液和第二包覆溶液对生物质碳基多孔覆铜材料进行包覆，制得生物质碳基多孔覆铜高阻抗电磁屏蔽材料。本发明可以在提高材料电磁屏蔽性能的同时降低工艺成本。

主权项：1.一种生物质碳基多孔覆铜高阻抗电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一、生物质碳基体制备对生物质进行煅烧处理，制得生物质碳基体；步骤二、生物质碳基体表面预处理将步骤一制得的生物质碳基体置于足量稀硫酸溶液中进行酸洗，依次分别采用去离子水和无水乙醇对经过酸洗的生物质碳基体进行清洗，制得经过表面预处理的生物质碳基体；步骤三、经过表面预处理的生物质碳基体催化处理采用氯化亚锡和盐酸配制第一催化溶液，按配比采用第一催化溶液对经过表面预处理的生物质碳基体进行第一催化处理；采用硝酸银和酒石酸钾钠配制第二催化溶液，采用氨水将第二催化溶液的pH值调整至8，按配比采用经过pH值调整的第二催化溶液对经过第一催化处理的生物质碳基体进行第二催化处理，制得经过催化处理的生物质碳基体；步骤四、生物质碳基多孔覆铜材料制备采用EDTA二钠盐、酒石酸钾钠、五水硫酸铜、2-2联吡啶以及氢氧化钠配制镀铜液，按配比采用镀铜液对经过催化处理的生物质碳基体进行镀铜处理，制得生物质碳基多孔覆铜材料；步骤五、生物质碳基多孔覆铜高阻抗电磁屏蔽材料制备采用乙醇和去离子水配制第一包覆溶液，按配比将步骤四制得的生物质碳基多孔覆铜材料分散溶解第一包覆溶液中；采用盐酸多巴胺、聚乙烯吡咯烷酮、乙醇和去离子水配制第二包覆溶液，按配比将第二包覆溶液添加至分散有生物质碳基多孔覆铜材料的第一包覆溶液中，添加甲醛与氨水调节溶液体系的pH值为8.5，对经过pH值调整的溶液体系进行水浴老化处理，对老化处理后的产物清洗，制得生物质碳基多孔覆铜高阻抗电磁屏蔽材料。

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