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申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司
摘要：本发明公开了一种虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏，涉及半导体光电器件领域。其中，虚拟像素二合一LED灯珠包括：绝缘基板、发光芯片和封装胶层，绝缘基板的正面设有正面功能区，背面设有背面功能区；正面功能区包括第一固晶区，对称分布于第一固晶区两侧的第二固晶区，设于一第二固晶区与第一固晶区之间的共极性焊线区，设于另一第二固晶区与第一固晶区之间的第一焊线区、第二焊线区以及对称分布于第一固晶区两侧的两个第三焊线区；背面功能区包括共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区；其中，任一发光芯片的数目为两个，其余的发光芯片的数目为一个，且数目为两个的发光芯片固定于第二固晶区，其余的发光芯片固定于第一固晶区。实施本发明，可提升虚拟像素二合一LED灯珠的可靠性。
主权项：1.一种虚拟像素二合一LED灯珠，其特征在于，包括：绝缘基板，所述绝缘基板的正面设有正面功能区，背面设有背面功能区；所述正面功能区包括设于绝缘基板正面中部的第一固晶区，对称分布于所述第一固晶区两侧的两个第二固晶区，设于一第二固晶区与第一固晶区之间的共极性焊线区，设于另一第二固晶区与第一固晶区之间的第一焊线区、第二焊线区以及对称分布于所述第一固晶区两侧并与所述第二固晶区同轴设置的两个第三焊线区；所述背面功能区包括分别与所述共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区对应设置并电连接的共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区；发光芯片，其固定于所述第一固晶区、第二固晶区内；所述发光芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；和封装胶层，设于所述绝缘基板和所述发光芯片的上方；其中，任一发光芯片的数目为两个，其余的发光芯片的数目为一个，且数目为两个的发光芯片固定于所述第二固晶区，其余的发光芯片固定于所述第一固晶区。
全文数据：
权利要求：
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