买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:苏州苏纳光电有限公司
摘要:本发明公开了一种晶圆环切方法,包括:提供晶圆,晶圆具有相对设置的第一表面和第二表面;对晶圆的第一表面进行TAIKO减薄,以使晶圆的第一表面中间内凹,边缘形成支撑环;在晶圆的第二表面上形成胶层;去除晶圆第二表面边缘的胶层,以暴露出第二表面边缘,被暴露的第二表面边缘的宽度大于或等于支撑环的宽度;等离子刻蚀被暴露的第二表面边缘以及胶层,以去除晶圆支撑环;去除晶圆第二表面上的残留胶层。本申请的晶圆环切方法,利用等离子体干法刻蚀的原理进行晶圆环切,并通过形成胶层进行保护,能够取代激光切割,优化产品工艺流程,能极大地降低晶圆翘曲或者裂纹破片等问题,提高加工良率。
主权项:1.一种晶圆环切方法,其特征在于,包括:提供晶圆,所述晶圆具有相对设置的第一表面和第二表面;对所述晶圆的第一表面进行TAIKO减薄,以使所述晶圆的第一表面中间内凹,边缘形成支撑环;在所述晶圆的第二表面上形成胶层;去除所述晶圆第二表面边缘的胶层,以暴露出所述第二表面边缘,被暴露的第二表面边缘的宽度大于或等于所述支撑环的宽度;等离子刻蚀被暴露的第二表面边缘以及所述胶层,以去除所述晶圆支撑环;去除所述晶圆第二表面上的残留胶层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州苏纳光电有限公司 晶圆环切方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。