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发光器件以及VoS(硅上VCSEL)器件 

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申请/专利权人:索尼半导体解决方案公司

摘要:本发明增加了连接到激光驱动器的发光器件中的连接的可靠性。发光器件包括焊料润湿层、密接层和焊料阻挡层。在发光器件中,焊料润湿层通过焊料连接。此外,在发光器件中,密接层包括包含钛层和氮化钛层的两层以及氮化钽层之一。此外,在发光器件中,焊料阻挡层形成在焊料润湿层与密接层之间。

主权项:1.一种发光器件,包括:焊料润湿层,通过焊料连接;密接层,由作为钛层和氮化钛层的两层以及氮化钽层之一构成;以及焊料阻挡层,形成在所述焊料润湿层与所述密接层之间。

全文数据:

权利要求:

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