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一种小尺寸总剂量辐射加固的LDMOS器件及制备方法 

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申请/专利权人:电子科技大学

摘要:本发明公开了一种小尺寸总剂量辐射加固的LDMOS器件及制备方法,属于半导体器件技术领域。本发明所述LDMOS器件包括P型硅衬底、N型埋层、P型外延层、N型隔离区、P型体区、场氧隔离区域、N型漂移区、小尺寸硅局部氧化场板区、P型沟道区、多晶栅区域、P型重掺杂区域和N型重掺杂区域。本发明所述LDMOS器件及制备方法与BCD工艺兼容,通过设置小尺寸硅局部氧化场板区,降低栅场板末端与漏极高电压的耦合,实现高集成、小尺寸器件的耐压特性;小尺寸硅局部氧化场板区采用夹层结构,利用氮化硅中大量的电子陷阱中心,复合总剂量辐射效应产生的正电荷,有效解决总剂量辐射效应造成的器件失效问题。

主权项:1.一种小尺寸总剂量辐射加固的LDMOS器件,其特征在于,包括P型硅衬底1、N型埋层2、P型外延层3、N型隔离区4、P型体区5、场氧隔离区域6、N型漂移区7、小尺寸硅局部氧化场板区8、P型沟道区9、多晶栅区域10、P型重掺杂区域11和N型重掺杂区域12;所述N型埋层2位于P型硅衬底1的上方且紧密贴合;所述N型隔离区4、P型体区5和P型外延层3位于N型埋层2的上方,分别与N型埋层2相邻接;所述N型隔离区4、P型体区5和P型外延层3由左至右依次相邻接;所述N型漂移区7和P型沟道区9位于P型外延层3的上方,均与P型外延层3相邻接;N型漂移区7的左右两端分别与P型体区5和P型沟道区9相邻接;所述N型隔离区4、P型体区5、N型漂移区7和P型沟道区9的顶部持平;所述N型隔离区4与P型体区5的邻接处顶部区域、所述P型体区5与N型漂移区7的邻接处顶部区域分别设置有场氧隔离区域6;所述场氧隔离区域6的底部均未抵达至N型隔离区4、P型体区5或N型漂移区7的底部位置;所述小尺寸硅局部氧化场板区8采用氧化层-氮化硅-氧化层结构,设置于N型漂移区7的上方,且与N型漂移区7相邻接;所述多晶栅区域10邻接于小尺寸硅局部氧化场板区8、N型漂移区7和P型沟道区9的上方,与小尺寸硅局部氧化场板区8、N型漂移区7和P型沟道区9的部分上表面交叠;所述P型体区5的顶部区域和P型沟道区9的右侧顶部区域设置有P型重掺杂区域11;所述N型隔离区4的顶部区域、N型漂移区7中与场氧隔离区域6邻接的顶部区域、P型沟道区9中与P型重掺杂区域11邻接的顶部区域设置有N型重掺杂区域12。

全文数据:

权利要求:

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