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申请/专利权人:陕西科鑫朝晖能源科技有限公司
摘要:本发明属于电子铜箔技术领域,提供了一种表面具有铜‑石墨改性层的复合铜箔及其制备方法。本发明的复合铜箔自上而下包含上铜‑石墨改性层、上增厚铜层、上铜种子层、聚合物薄膜、下铜种子层、下增厚铜层和下铜‑石墨改性层。本发明的复合铜箔表面完整、均匀、光亮、平整;相比锂电铜箔,复合铜箔减重40%以上,原材料成本节约60%以上;复合铜箔表面粗糙度Rz为0.7~1.2μm,抗拉强度≥340MPa,延伸率≥10%;铜层与聚合物层结合良好;沉积铜层具有较好导电性,方阻小于30Ωsq;铜‑石墨改性层与石墨负极、硅碳负极等具有更优的界面特性,电池内阻更低、循环寿命更长。
主权项:1.一种表面具有铜-石墨改性层的复合铜箔,其特征在于,所述复合铜箔自上而下包含上铜-石墨改性层、上增厚铜层、上铜种子层、聚合物薄膜、下铜种子层、下增厚铜层和下铜-石墨改性层;所述聚合物薄膜的厚度为3.5~6.0μm,所述上铜种子层和下铜种子层的厚度独立的为10~200nm,所述上增厚铜层和下增厚铜层的厚度独立的为0.5~5μm,所述上铜-石墨改性层和下铜-石墨改性层的厚度独立的为0.5~5μm。
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