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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司;电子科技大学

摘要：本发明公开了一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→L1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→L2层压合→L2‑L1激光钻孔→L2‑L1填孔电镀→L2层线路制作→L3层压合→L3‑L2激光钻孔→L3‑L2填孔电镀→L3层线路制作→分板→L3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；本发明中金手指线路结构在表面处理时，表面处理层仅在凹陷处沉积，避免了在手指间距方向的延伸及短路风险，利于超小间距金手指设计方案的实施，埋线结构设计方案优点非常突出，在不增加设备成本及材料成本的条件下，保证了产品的质量同时大大降低指距处的短路风险；降低了化学金电镀金等表面处理的高均匀性要求，减少了化学金电镀金设备均匀性维护成本。

主权项：1.一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，其特征在于，依次包括：准备3-5μm的可剥离超薄铜箔支撑板→L1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→L2层压合→L2-L1激光钻孔→L2-L1填孔电镀→L2层线路制作→L3层压合→L3-L2激光钻孔→L3-L2填孔电镀→L3层线路制作→分板→L3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；L1层干膜影像转移：在超薄铜箔表面压上感光干膜，通过曝光机，将紫外光照射到非线路区的干膜使其发生聚合反应，接着通过显影用显影液，显影液为浓度为1%的Na2CO3显影液，将未发生聚合反应的干膜去掉；图形电镀工序中：通过图形电镀的方式，在超薄铜箔上镀上一层铜；去膜工序中：通过使用退膜药液剥离干膜层，退膜药液为浓度为5%NaOH退膜药液，此时L1层线路图形制作完成；L2层压合工序中：采用印制电路板的传统层压工艺，压介电层材料和L2层铜箔，形成埋线结构；L2-L1激光钻孔工序中：采用激光钻孔工艺制作L2层铜箔与L1层线路间的激光盲孔；L2-L1填孔电镀工序中：通过填孔电镀的方式将加工好的激光盲孔镀满铜，使其连接L2层与L1层；L2层线路制作依线路常规工艺完成；L3层压合工序中：采用印制电路板的传统层压工艺，压介电层材料和L3层铜箔；L3-L2激光钻孔工序中：采用激光钻孔工艺制作L3层铜箔与L2层线路间的激光盲孔；L3-L2填孔电镀工序中：通过填孔电镀的方式将加工好的激光盲孔镀满铜，使其连接L3层与L2层；L3层线路制作依线路常规工艺完成；分板工序中：去除支撑板；L3层线路处理工序中：在L3层线路压上感光干膜，通过曝光机将紫外光照射到干膜上使其发生聚合反应，接着通过显影用显影液，显影液为浓度为1%的Na2CO3显影液，将未发生聚合反应的干膜去掉，把L3层线路保护住；快速蚀刻工序中：通过快速蚀刻工艺，将L1层的超薄铜箔蚀刻干净，同时再多蚀3-5μm的深度；其中，深度=镀金厚度客户要求-阻焊前处理微蚀量-镀金前处理微蚀量，镀金厚度要求5-6μm，阻焊前处理微蚀量为0.8μm，镀金前处理微蚀量为0.8μm，多蚀3-5μm的好处是防止在做镍金后，手指处镍金高出介电层材料后形成凸出，凸出部分的镍金容易形成短路或者微短问题；退膜工序中：再使用退膜药液剥离干膜层，退膜药液为浓度为5%NaOH退膜药液；阻焊工序中：依阻焊正常工艺，在电路板两面制作阻焊层，对部分线路进行保护处理，除金手指处，其他非焊接区的线路、PAD不需要做镍金的区域，需要做阻焊层，可起到绝缘和保护线路的作用；镀金工序中：采用常规化学金或电镀金工艺，做至客户要求的厚度。

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