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申请/专利权人：复旦大学
摘要：本发明公开了一种烧结材料基板覆层的制备工艺，包括：通过预设附着方式将烧结铜膏覆于陶瓷基板上，在所述陶瓷基板表面形成烧结铜层；在第一预设温度下将覆有烧结铜层的陶瓷基板在氮气氛围中烘干第一预设时间；在第二预设温度下将烘干后的陶瓷基板在氮气氛围中烧结第二预设时间。本发明中涉及到的制备工艺流程简单，成本低廉，具有优秀的经济效益，适合大规模生产。本发明中所述的烧结铜层厚度可根据实际应用情况进行调控，可适用于大功率、高电压器件的使用，增强了工艺应用的广泛性。
主权项：1.一种烧结材料基板覆层的制备工艺，其特征在于，包括：通过预设附着方式将烧结铜膏覆于陶瓷基板上，在所述陶瓷基板表面形成烧结铜层；在第一预设温度下将覆有烧结铜层的陶瓷基板在氮气氛围中烘干第一预设时间；在第二预设温度下将烘干后的陶瓷基板在氮气氛围中烧结第二预设时间。
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权利要求：
百度查询： 复旦大学 一种烧结材料基板覆层的制备工艺
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