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申请/专利权人：深圳市探途科技有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体制备晶圆用的吸附材料及其制备方法和应用，涉及吸附材料技术领域，所述吸附材料包括聚丙烯类吸附基材以及附着于所述聚丙烯类吸附基材表面的薄膜，所述薄膜的制备原料包括第一溶液和第二溶液；所述第一溶液包括以下组分：γ‑氨丙基三乙氧基硅烷，过硫酸铵和异丙醇；所述第二溶液包括以下组分：聚乙烯醇和无水乙醇。本发明提供的吸附材料在聚丙烯类吸附基材形成特定薄膜，不仅可有效吸附半导体制备晶圆蚀刻过程中的强酸、强碱和颗粒物，而且能够有效的控制掉屑，提高半导体车间的良品率，弥补了现有聚丙烯类吸附材料的不足。
主权项：1.一种半导体制备晶圆用的吸附材料，其特征在于，所述吸附材料包括聚丙烯类吸附基材以及附着于所述聚丙烯类吸附基材表面的薄膜，所述薄膜的制备原料包括第一溶液和第二溶液；所述第一溶液包括以下组分：γ-氨丙基三乙氧基硅烷，过硫酸铵和异丙醇；所述第二溶液包括以下组分：聚乙烯醇和无水乙醇。
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权利要求：
百度查询： 深圳市探途科技有限公司 一种半导体制备晶圆用的吸附材料及其制备方法和应用
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