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申请/专利权人：上海普达特设备科技有限公司;上海普达特半导体设备有限公司
摘要：本发明提供一种用于硅片电镀的导流装置及电镀设备，该导流装置包括基座、集液腔、上盖板和锥形导流套；其中，基座包括相连接的底座、侧板和端板且构成具有开口的空腔，底座上开设有回流出口；集液腔开设于底座相邻于端板的两端，且每个集液腔的侧壁至少开设有一个排液孔；上盖板位于基座的顶端并将空腔围合起来；锥形导流套贯穿于上盖板设置，且锥形导流套的小径端位于上盖板上方，锥形导流套的大径端位于空腔中。本发明中的导流装置具有体积小、便于控制、便于清洗的特点，安装和维护较简单，不需要复杂的电气元件，可同时用于清洗和工作两种状态的液体分流排出，在不增加设备投入的基础上，实现清洗作业的废液排出，以防影响电镀液的浓度。
主权项：1.一种用于硅片电镀的导流装置，其特征在于，所述导流装置包括：基座，所述基座包括相连接的底座、侧板和端板且构成具有开口的空腔，所述底座上开设有回流出口，所述回流出口用于液体的回流；集液腔，所述集液腔开设于所述底座相邻于所述端板的两端，且每个所述集液腔的侧壁至少开设有一个排液孔，所述排液孔用于将所述集液腔中的液体排出；上盖板，所述上盖板位于所述基座的顶端，并将所述空腔围合起来；锥形导流套，所述锥形导流套贯穿于所述上盖板设置，且所述锥形导流套的小径端位于所述上盖板上方，所述锥形导流套的大径端位于所述空腔中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海普达特设备科技有限公司 上海普达特半导体设备有限公司 一种用于硅片电镀的导流装置及电镀设备
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