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申请/专利权人:东洋铝株式会社
摘要:本发明的目的在于提供一种电路配线的细线蚀刻优异、进而不易断线的高强度的印刷配线基板用铝合金箔。作为铝合金箔,使用Ca含量为1.0质量%以上且小于4.5质量%、Fe含量为0.02质量%以上且小于1.3质量%、并且剩余部分包含Al和其它微量元素的铝合金箔,将铝合金箔表面作为观察面,利用电子束背散射衍射法以晶界取向差为15°以上所测量到的平均晶体粒径可以为12μm以下。
主权项:1.一种铝合金箔,钙即Ca含量为1.0质量%以上且小于4.5质量%,铁即Fe含量为0.02质量%以上且小于1.3质量%,并且剩余部分包含铝即Al和其它微量元素。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东洋铝株式会社 铝合金箔及其制造方法
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