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申请/专利权人：中国科学技术大学;合肥国家实验室
摘要：本公开提供了一种多层模式嵌套的片上参数耦合环形器，主要包括核心谐振单元和外围被动耦合适配网络。其中，核心谐振单元包括相互耦合连接的至少三个核心谐振模式，核心谐振单元被配置为用于使输入的微波信号的传输获得非互易性；外围被动耦合适配网络包括至少三条分别与核心谐振模式耦合连接的被动耦合链路，每条被动耦合链路包括多个外围谐振模式，外围被动耦合适配网络被配置为用于加强核心谐振模式与微波信号的耦合，从而实现整体带宽的增加与通带内隔离度的增加。
主权项：1.一种多层模式嵌套的片上参数耦合环形器，包括：核心谐振单元，包括相互耦合连接的至少三个核心谐振模式，核心谐振单元被配置为用于使输入的微波信号的传输获得非互易性；外围被动耦合适配网络，包括至少三条分别与核心谐振模式耦合连接的被动耦合链路，每条被动耦合链路包括多个外围谐振模式；所述外围被动耦合适配网络被配置为用于加强核心谐振模式与微波信号的耦合，从而实现整体带宽的增加与通带内隔离度的增加。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 合肥国家实验室 多层模式嵌套的片上参数耦合环形器
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