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具有流体通道冷却衬底的模制功率模块 

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申请/专利权人:半导体元件工业有限责任公司

摘要:在一个整体方面,一种半导体器件模块(1000)包括陶瓷衬底(1005),该陶瓷衬底具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。图案化金属层(410)设置在该陶瓷衬底的该第一表面上,并且半导体管芯(1011)设置在该图案化金属层上。冷却结构(1020)设置在该陶瓷衬底的该第二表面上,其中该冷却结构包括多个流体冷却通道(310)。该模块还包括模塑料(1060),该模塑料封装该陶瓷衬底、该图案化金属层和该半导体管芯,并且部分地封装该冷却结构,使得该冷却结构的流体界面表面通过该模塑料暴露。

主权项:1.一种半导体器件模块,所述半导体器件模块包括:陶瓷衬底(605),所述陶瓷衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;图案化金属层(607),所述图案化金属层设置在所述陶瓷衬底的所述第一表面上;半导体管芯(611),所述半导体管芯设置在所述图案化金属层上;冷却结构(620),所述冷却结构设置在所述陶瓷衬底的所述第二表面上,所述冷却结构包括多个流体冷却通道(610);和模塑料(960),所述模塑料:封装所述陶瓷衬底、所述图案化金属层和所述半导体管芯;以及部分地封装所述冷却结构,使得所述冷却结构的流体界面表面通过所述模塑料暴露。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 半导体元件工业有限责任公司 具有流体通道冷却衬底的模制功率模块

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