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申请/专利权人：深圳市京中康科技有限公司
摘要：本申请涉及蚀刻液领域，尤其涉及一种蚀刻铜箔的酸性蚀刻液及其制备方法。蚀刻铜箔的酸性蚀刻液，以质量百分比计，原料为：无机酸20～40％，氧化剂4～6％，氟源0.1～0.3％，杂环化合物0.2～0.4％，氨基化合物1.2～2.4％，缓蚀剂1.5～4％，稳定剂0.1～0.2％，去离子水补充余量。本申请制得的酸性蚀刻液其能够有效提高蚀刻液的铜离子的负载浓度，且不会明显影响蚀刻效率，且同时避免了增大侧蚀程度，降低蚀刻精度的问题，大幅减少基板面和溶液中的沉淀含量，另一方面，本申请蚀刻液还具有优异的蚀刻速率、且能够适应一定程度的蚀刻温度，具有十分优异的市场和应用前景。
主权项：1.一种蚀刻铜箔的酸性蚀刻液，其特征在于：蚀刻铜箔的酸性蚀刻液，以质量百分比计，原料为：无机酸20～40％，氧化剂4～6％，氟源0.1～0.3％，杂环化合物0.2～0.4％，氨基化合物1.2～2.4％，缓蚀剂1.5～4％，稳定剂0.1～0.2％，去离子水补充余量；所述氟源，杂环化合物和氨基化合物的质量比为0.1～0.25：0.25～0.35：1.5～2.2；所述无机酸为硝酸和盐酸的组合物；所述硝酸和盐酸的质量比为5～8：0.5～1；所述无机酸的浓度为30～95wt％；所述氧化剂为过氧化氢、过苯甲酸、次氯酸钠、氯化铁中的至少一种；所述杂环化合物为3-氨基-1，2，4-三唑、2-氨基噻唑、6-硝基苯并咪唑、甲基苯骈三氮唑、2-巯基苯并噻唑中的至少一种；所述氨基化合物为三羟甲基氨基甲烷、二乙醇胺、氧化四甲铵、三乙醇胺、二乙氨基丙胺、二甲基乙醇胺、丙二胺中的至少一种；所述缓蚀剂为咪唑啉类和氮唑类的组合物；所述咪唑啉类和氮唑类的质量比为1.5～2：3～3.5；所述咪唑啉类为油酸基羟乙基咪唑啉或油酸基胺乙基咪唑啉；所述氮唑类为甲基苯骈三氮唑、3-氨基三氮唑、巯基苯并三氮唑中的至少一种；所述稳定剂为羟基磺酸钠、氯化铵、柠檬酸、乙二胺四乙酸中的至少一种。
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